强固型嵌入式电脑品牌 – cincoze德承推出Display Computing – CRYSTAL产品线高性能平板电脑系列(P2202+CV/CS/CO Series)，其亮点在于搭载了Intel Alder Lake-P (U-Series)处理器，提供目前市面少有的优异运算效能外，透过德承独家的CDS技术，可以根据不同的需求，应用于广泛的工业场景，户外高温阳光直射环境或是需要于设备机台整合等，势将成为人机界面应用的理想选择。外型轻薄，效能强劲P2202系列包含了标准机型P2202以及具有PCIe扩
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德承 Alder Lake-P 平板电脑
问题：为何要组合使用低通滤波器(LPF)和模数转换器(ADC)驱动器？ 答案：为了减小模拟信号链的尺寸，降低其成本，并提供ADC抗混叠保护（ADC采样频率周围频段中的ADC输入信号不受数字滤波器保护，必须由模拟低通滤波器(LPF)进行衰减）。20 V p-p LPF驱动器一般用于工业、科技和医疗(ISM)设备中，该设备必须使用具有更低满量程输入的高速ADC对传统的20 V p-p信号范围进行数字化处理。 简介通过驱动ADC实现优化的混合信号性能，这是一大设计挑战。图1所示为标准的驱动器
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低通滤波器 ADC p-p信号
Power Integrations，近日推出LinkSwitc-TN2 系列 IC，此系列适用于非隔离离线式电源供应器，且应属高度整合(内建Mosfet与控制器)，可大幅提高效能与节省空间，相较于传统线性或电容式降压器更具优势。所有装置中内建的半导体，除了以往传统的耐压为725V外，更是推出了高达耐压900V的MOSFET，使得设计与应用方面更为弹性，其控制器也包含了振荡器、于轻负载时实现最高效率的开/关控制、自偏压的高电压切换电流源、频率抖动(Jitter)、current limit(可调整)、磁滞
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PI LinkSwitch-TN2 LNK3294G/P
北京 2022年11月3日——IDC于近日发布《中国数据复制与保护系统市场季度跟踪报告，2022上半年》。报告显示，2022上半年，数据复制与保护市场较去年同期实现了9.8%的增长，市场规模达到2.7亿美元。IDC预测，未来五年，中国数据复制与保护市场将以13.7%的年复合增长率（CAGR）增长，在2026年达到12. 6亿美元。网络安全等级保护2.0的推出和异构环境带来的数据保护问题，使得企业客户更加重视数据复制和保护。在数字化浪潮下，数据在推动信息渗透、跨界融合领域展现着极为重要的地位，成为企业数字产
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DR&P IDC
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®近日宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (SiC) 场效应晶体管 (FET) 系列，该系列具有出色的导通电阻特性。全新 UF4C/SC 系列 1200V 第四代 SiC FET 非常适用于主流的 800V 总线架构，这种架构常见于电动汽车车载充电器、工业电池充电器、工业电源、DC/DC 太阳能逆变器、焊接机、不间断电源和感应加热等应用。UnitedSiC/Qorvo 功率器件总工程师 Anup Bhalla 表示：“我们通过
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Mentor P Qorvo SiC FET
简介虽然产品可靠性一直以来都是半导体行业的一个重要因素，但随着交通运输、医疗设备和 通信等领域越来越多地使用电子设备，对于能够在设计的产品寿命期内按预期工作的集成 电路 (IC) 的需求已呈现出指数级增长趋势。然而，尽管对于精准的可靠性验证的需求已显 著增长，但使用现有的验证技术确保 IC 可靠性一直是 IC 设计公司面临的重大挑战之一。技 术节点尺寸的缩减加上不同类型的设计应用的快速增长，让该问题变得更加复杂，增加了 需要的可靠性检查数量及其复杂性。所有这些因素都在有力地推动对于准确的自动化芯片 可靠性
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EDA Mentor Calibre
如果将部分或全部电子设计自动化 (EDA) 计算转移到云上，设计公司将能获得灵活的资源和 规模经济性，从而缩短产品上市时间并加快创新速度。Mentor, a Siemens Business (Mentor) 与 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和 Microsoft Azure (Azure) 合作，展示了 Calibre™ 平台 结合云计算如何能够提供更多计算资源，大幅缩短设计收敛时间，让设计更快上市。采用 7nm 量产设计，物理验证周期缩短了 2.5 倍。CAL
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MENTOR AMD MICROSOFT 云上EDA
背景1981 年是业界公认的电子设计自动化 (EDA) 商业化元年，Mentor, a Siemens business 自这一年开始，长期致力于深耕 EDA 工具领域。从一开始，我们的 Calibre® 验证平台就专注于为企业提供一流的验证流程。 在与全球设计人员、工程师和团队的日常互动中，我们一直在密切观察设计和验证周期，并不断努力改 进我们的工具以提高生产率。有一个趋势非常明显……流片变得越来越困难，需要的时间也越来越长。根据行业会议调查得出的统计 数据，每年至少有 50% 的预定流片出现延迟。这些
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EDA Mentor Calibre
简介版图与电路图比较 (LVS) 验证是片上系统 (SOC) 设计周期中集成电路 (IC) 验证必不可少的组 成部分，但鉴于当今高密度且层次化的版图、不断提高的电路复杂性以及错综复杂的晶圆 代工厂规则，运行 LVS 可能是一项耗时且资源密集的工作。全芯片 LVS 运行不仅会将设计版 图与电路图网表进行比较，而且通常还包含会增加 LVS 运行时间的其他验证，例如电气规则 检查 (ERC) 和短路隔离。根据设计的复杂性，调试这些设计的 LVS 结果可能同样具挑战性且耗时，进而影响总周转时 间 (TAT) 和计
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LVS SOC IC设计 Mentor
Mentor, a Siemens business 近日宣布与三星Foundry合作开发一款新的参考设计套件，旨在帮助双方共同客户简化在制造过程中对于先进芯片上系统嵌入式存储器的测试、诊断和维修。三星Foundry全新的设计解决方案套件 (SF-DSK) 采用了 Mentor 业界领先的 Tessent™MemoryBIST 软件技术，可帮助客户简化可测试性设计流程并提高产品良率。该套件包含一个用户友好的界面，将三星的 efuse 与 Tessent MemoryBIST 软件的内建自我修复功能连接在一
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Mentor 三星Foundry 存储器
Mentor， a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电（TSMC）业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进封装技术领域， Mentor Calibre™ 平台的 3DSTACK 封装技术将进一步支持 TSMC 的先进封装平台。TSMC 的 N5 和 N6 制程技术能够帮助众多全球领先的 IC 设计公司提高处理器的性能、缩小尺寸并降低功耗，从而更好地应对汽车、物联网、高性能计算、5G 移动/基础设施、
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Mentor 新思科 IC
简介设计正变得日益复杂，越来越多的设计包含了处理器，甚至经常包含多个处理器。由于处理器是设计的不可分割的一部分，因此我们必须验证在处理器上运行的软件与设计的其他部分之间的交互，这一点非常重要。软件对当今系统的运作至关重要，因而在实验室中调通原型芯片之前，对硬件／软件边界的验证和确认不容出现任何延迟。至少，验证团队必须完成这项任务，并且自行承担风险。相信我们都听说过一些严重错误的场景，例如，团队在实验室中发现，处理器的总线与设计的连接顺序接反了，或者处理器在低功耗模式下再无法加电启动。硬件／软件逐步细化一个
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Mentor 处理器
西门子旗下业务Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 软件安全生态系统，即由 Mentor与其行业领先合作伙伴携手提供的涵盖最优汽车 IC 测试解决方案的产品组合，该程序能够帮助 IC 设计团队满足全球汽车行业日益严格的功能安全需求。
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Mentor Tessent Safety 自动驾驶 IC 测试
王 莹 （《电子产品世界》，北京 100036） 编者按：科技日新月异的数字时代，人工智能/机器学习在半导体业的应用中快速增长。日前，Mentor公司ICEDA部门的掌舵人 Joseph Sawicki先生在“2019 Mentor论坛”北京站期间，谈了人工智能/机器学习在下一个10年带来的机遇，以及EDA设计和验证方法论和工具需要哪些新变革。 1 本土企业正在加快AI和机器学习的创新 Joseph最近拜访了中国的一家初创公司，该公司在2年前（2017年）刚成立，在大约6个月以前（2019年2月
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201910 AI Mentor
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